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自然科学学术活动月系列学术讲座(191)

发布时间:2023-10-09 作者与来源:  浏览次数:

讲座信息

题目:先进转印集成技术

时间:2023年10月12日15:00

地点:2S - 323

主讲人:宋吉舟教授

主办单位:

华体会体育(中国)HTH·官方网站科学技术处

华体会体育(中国)HTH·官方网站科学技术协会

华体会体育(中国)HTH·官方网站教师发展中心

承办单位:

理学院

个人简介

宋吉舟,浙江大学教授、博导,浙江大学医学院附属第一医院兼聘教授,国家杰出青年科学基金获得者。现任浙江大学航空航天学院工程力学系系主任、应用力学研究所所长。主要从事可延展柔性电子器件研究。研究工作发表在PNAS、Science Advances、JMPS等国际权威期刊。担任Journal of Applied Mechanics副主编,npj Flexible Electronics、力学学报等多个国内外学术期刊的编委或青年编委。曾获香港求是科技基金会求是杰出青年学者奖、中国力学学会青年科技奖和科睿唯安高被引科学家(跨学科领域)等。

报告摘要

平面微纳加工工艺一直是微电子技术的基石,然而近年来不断涌现的新材料器件加工工艺兼容性不强,极大限制了柔性电子、m-LED显示等新型微纳信息电子器件的发展。先进转印集成技术,是传统平面微纳加工技术的补充,将其带向多平台整合的加法制造。通过精密的转印集成方法,可实现原生基板上制备的涉及不同材料、尺度、维度的元器件在单背板的多工整合。报告主要介绍转印集成技术的最新研究进展及其在柔性电子、m-LED显示等领域的应用。